12月21日，業(yè)內傳來(lái)消息，蘋(píng)果M2系列處理器開(kāi)發(fā)已近完成，將采用臺積電4nm制程量產(chǎn)。另外，未來(lái)Apple Silicon將以一定周期進(jìn)行升級。

無(wú)獨有偶，數日前，有大量報道指出，蘋(píng)果公司正在南加州的一個(gè)辦事地點(diǎn)招聘幾十名工程師，以開(kāi)發(fā)可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購的部件。

自研替換，刻不容緩？

據悉，蘋(píng)果2022年下半年將先推出研發(fā)代號為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發(fā)代號為Rhodes的M2X新款處理器架構，并根據GPU核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。

換言之，蘋(píng)果M2系列處理器開(kāi)發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預計會(huì )在明年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預計會(huì )在后年上半年推出。

關(guān)鍵的是，蘋(píng)果M2系列處理器均采用4nm制程，18個(gè)月周期后將更新至M3系列處理器，預計會(huì )采用臺積電3nm制程量產(chǎn)。

為何為“18個(gè)月”？編者了解到，未來(lái)Apple Silicon將以每18個(gè)月為周期進(jìn)行更新。這真是要緊跟其A系列處理器的步伐節奏啊。

圖源：經(jīng)濟日報

編者認為，結合業(yè)內此次最新的消息來(lái)判斷，說(shuō)不準的話(huà)，蘋(píng)果或會(huì )在明年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon。至少逐步替換英特爾芯片，也是比預想中來(lái)得更快，應該是這兩年內的事情了，英特爾此時(shí)無(wú)疑是“亞歷山大”。

畢竟，M2系列處理器與Mac系列產(chǎn)品線(xiàn)的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線(xiàn)的世代交替轉換。據悉，蘋(píng)果明年后的Mac系列個(gè)人計算機或逐步調整為六大產(chǎn)品線(xiàn)。其中筆記本產(chǎn)品將分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。

再者，一體機產(chǎn)品將分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro；至于桌機產(chǎn)品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

實(shí)際上，蘋(píng)果今年發(fā)布了專(zhuān)為Mac設計的新一代突破性芯片M1 Pro和M1 Max。M1 Pro和 M1 Max的中央處理器運行速度相比M1提升最高可達 70%。而M1 Pro的圖形處理器運行速度相比M1提升最高可達2倍，M1 Max更是提升最高可達4倍。

無(wú)可否認，蘋(píng)果的芯片研發(fā)戰略，會(huì )讓其推出更多具有獨特功能的設備，進(jìn)而幫助市值飆升至近3萬(wàn)億美元，芯片部門(mén)現在被認為是蘋(píng)果最寶貴的資產(chǎn)之一。

強化芯片團隊，增強管控能力

眾所周知，蘋(píng)果一直在努力自研芯片，以減少對第三方供應商的依賴(lài)。除了上述的M系列芯片之外，蘋(píng)果在5G調制解調器芯片的研發(fā)上進(jìn)展也相對順利，估計很快可以逐步減少從高通采購5G芯片。

另外，如上所述，最新消息顯示，蘋(píng)果公司正在尋找在調制解調器芯片和無(wú)線(xiàn)半導體方面具有專(zhuān)業(yè)知識的員工，他們將從事無(wú)線(xiàn)電、射頻集成半導體以及用于連接藍牙和WiFi的半導體研究。

據悉，蘋(píng)果不斷壯大的無(wú)線(xiàn)芯片研發(fā)團隊，正在研發(fā)下一代無(wú)線(xiàn)芯片。換言之，這也說(shuō)明相關(guān)合同到期后，蘋(píng)果將不再需要使用博通芯片、組件，而是可以依靠自己的芯片。

不難發(fā)現，蘋(píng)果公司目前正致力于將更多的芯片改為自研，以取代目前從其他供應商處采購。而“兩博”的命運和此前英特爾的遭遇是類(lèi)似的。

因此，如此看來(lái)，雖然蘋(píng)果已經(jīng)設計了A系列和M系列芯片，但在電子設備內還有幾十種其它芯片，比如電源管理、USB連接、無(wú)線(xiàn)充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示，Skyworks和博通為iPhone提供很多組件，蘋(píng)果想自己設計，這樣就能為硬件提供定制解決方案。

當然，編者也認為，蘋(píng)果自主研發(fā)設計更多芯片的目的除了是想進(jìn)一步控制整合硬件，也可能是想更好管控芯片供應。畢竟，芯片短缺給博通等供應商帶來(lái)壓力，這會(huì )進(jìn)一步影響蘋(píng)果產(chǎn)品的推進(jìn)。蘋(píng)果現在已經(jīng)感受到持續的全球芯片短缺的影響，這迫使其此前還一度削減了手機出貨量目標。

話(huà)說(shuō)回來(lái)，對于蘋(píng)果將在明年下半年推出的新款iPhone 14，據悉，蘋(píng)果或將推出兩款A16 Bionic處理器，雖然都會(huì )是6核心處理器架構，但會(huì )根據GPU核心數的不同進(jìn)行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術(shù)規格，均將采用臺積電4nm制程投片。

雖然，蘋(píng)果自主研發(fā)芯片戰略并非一帆風(fēng)順，期間也會(huì )發(fā)生一些公開(kāi)糾紛，但這已經(jīng)看到良性循環(huán)的開(kāi)啟了。